Оборудование

Сравнение характеристик

Для примера сравниваем три персональные AI-системы. Отметьте «Сравнить» на любых товарах в каталоге — таблица соберётся из них.

Строк всего: 21, из них отличаются: 8

Таблицу можно прокручивать по горизонтали — потяните влево.

Сравнение характеристик выбранных товаров
Характеристика
NVIDIA DGX Spark

Персональные AI-системы

ASUS Ascent GX10 (1 ТБ)

Персональные AI-системы

HP ZGX Nano AI Station

Персональные AI-системы

ПлатформаNVIDIA GB10 Grace Blackwell SuperchipNVIDIA GB10 Grace Blackwell SuperchipNVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip
Процессор20 ядер Arm: 10× Cortex-X925 + 10× Cortex-A72520 ядер Arm: 10× Cortex-X925 + 10× Cortex-A72520 ядер Arm: 10× Cortex-X925 + 10× Cortex-A725
АрхитектураNVIDIA Blackwell: 6144 CUDA-ядра, Tensor Cores 5-го поколения (FP4), RT Cores 4-го поколенияNVIDIA Blackwell: 6144 CUDA-ядра, Tensor Cores 5-го поколения (FP4), RT Cores 4-го поколенияNVIDIA Blackwell: 6144 CUDA-ядра, Tensor Cores 5-го поколения (FP4), RT Cores 4-го поколения
Память128 ГБ LPDDR5X, единая (coherent unified) память для CPU и GPU, 256-бит, пропускная способность 273 ГБ/с128 ГБ LPDDR5X, единая (coherent unified) память для CPU и GPU, 256-бит, пропускная способность 273 ГБ/с128 ГБ LPDDR5X, единая (coherent unified) память для CPU и GPU, 256-бит, пропускная способность 273 ГБ/с
Производительность ИИдо 1000 TOPS (до 1 PFLOPS) в FP4 со разреженностьюдо 1000 TOPS (до 1 PFLOPS) в FP4 со разреженностьюдо 1000 TOPS (до 1 PFLOPS) в FP4 со разреженностью
Поддержка моделейдо 200 млрд параметров на одной системе; до 405 млрд на двух; до 700 млрд на четырёхдо 200 млрд параметров на одной системе; до 405 млрд на двух; до 700 млрд на четырёхдо 200 млрд параметров на одной системе; до 405 млрд на двух; до 700 млрд на четырёх
Накопитель4 ТБ NVMe M.2 с аппаратным шифрованием накопителя1 ТБ NVMe M.2 2242 PCIe 4.0 ×4, аппаратное шифрование TCG PyriteNVMe SSD 1 ТБ (600 TBW) или 4 ТБ (2400 TBW), 3D TLC с аппаратным шифрованием SED OPAL; последовательное чтение до 7000 МБ/с, запись до 6000 МБ/с, случайное чтение до 950 000 IOPS; надёжность 1,5 млн часов. Апгрейд накопителя и памяти производителем не предусмотрен
СетьNVIDIA ConnectX-7 SmartNIC (2× QSFP, до 200 Гбит/с каждый — для объединения систем в кластер), 1× RJ-45, Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC (2× QSFP, до 200 Гбит/с каждый — для объединения систем в кластер), 1× RJ-45, Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC (2× QSFP, до 200 Гбит/с каждый — для объединения систем в кластер), 1× RJ-45, Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4
Порты и разъёмы4× USB Type-C (один — с Power Delivery), 1× HDMI 2.1a; до 3× DisplayPort через USB-C3× USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/с, режим DisplayPort 2.1) + 1× USB Type-C для питания (PD 180 Вт), 1× HDMI 2.11× USB Type-C для питания (240 Вт), 3× USB 3.2 Type-C 20 Гбит/с (режим Alt Mode DisplayPort 1.4a, суммарно до 30 Вт на порты), 1× HDMI 2.1a (до 8K@30 Гц), 1× RJ-45 10GbE, 2× QSFP 200GbE (ConnectX-7). Разъёмов USB-A, Thunderbolt и аналогового аудио нет
Операционная системаNVIDIA DGX OS на базе Ubuntu + стек NVIDIA AI: CUDA 13, PyTorch, TensorRT-LLM, NGC, AI WorkbenchNVIDIA DGX OS на базе Ubuntu + стек NVIDIA AI: CUDA 13, PyTorch, TensorRT-LLM, NGC, AI WorkbenchNVIDIA DGX OS на базе Ubuntu + стек NVIDIA AI: CUDA 13, PyTorch, TensorRT-LLM, NGC, AI Workbench
Энергопотреблениедо 240 Вт; TDP чипа GB10 — 140 Втдо 240 Вт в пике; TDP чипа GB10 — 140 Втдо 240 Вт в пике; TDP чипа GB10 — 140 Вт
ПитаниеВнешний адаптер питания 240 ВтВнешний адаптер 240 Вт, USB-C Power Delivery 3.1 EPRВнешний адаптер 240 Вт
Габариты (Ш×Г×В)150 × 150 × 50,5 мм150 × 150 × 51 мм150 × 150 × 51 мм без ножек; 150 × 150 × 54,5 мм с ножками
Вес1,2 кг1,48 кг—
Условия эксплуатации5…+30 °C, влажность 10–90% без конденсата5…+30 °C, влажность 10–90% без конденсата5…+30 °C, влажность 10–90% без конденсата
Комплект поставкиСистема, внешний блок питания, кабель питания, кабель QSFP для объединения в кластер, документацияСистема, внешний блок питания, кабель питания, кабель QSFP для объединения в кластер, документацияСистема, внешний блок питания, кабель питания, кабель QSFP для объединения в кластер, документация
Гарантия и поддержкаГарантия производителя 1 год, расширение доступно; шеф-монтаж и внедрение — по проекту1 год ограниченной гарантии производителя, расширение доступно1 год ограниченной аппаратной гарантии в большинстве регионов, опциональные пакеты HP Care Pack; поставка запчастей в течение гарантии и до 5 лет после снятия с производства
Безопасность—Слот Kensington Lock; аппаратное ускорение TLS/IPsec/MACsec на сетевом адаптере ConnectX-7Интегрированный TPM 2.0 (TCG, Common Criteria EAL4+, переводится в режим FIPS 140-2); BIOS Secure Boot, запрет загрузки со сменных носителей, PXE 2.1, SED OPAL накопитель, аварийное восстановление ROM
Видеовыходы——HDMI 2.1a до 7680 × 4320 @30 Гц; USB-C Alt Mode DisplayPort 1.4a до 7680 × 4320 @60 Гц
Уровень шума——По ISO 7779/ISO 9296: простой — 22,0 дБА (3,4 bel), случайная запись на диск — 27,6 дБА (3,9 bel)
Соответствие и экология——TAA compliant, EPEAT Gold; до 75% переработанного алюминия, 20% переработанной стали, 40% вторичного пластика

— строки, которые отличаются. Прочерк означает, что характеристики у товара нет: например, у платы расширения нет собственного накопителя.

Нужен подбор под вашу задачу?

Сравнение по характеристикам — только начало. Расскажите задачу, и мы предложим конфигурацию с обоснованием и стоимостью.

Запросить подбор